Bambu Lab Pla Tough+ (Pla+) Silver

Bambu Lab PLA Tough+ i sølv er et PLA-filament for utskrifter som skal tåle mer enn vanlige PLA-deler. Det er laget for å motstå støt og gjentatt bøying, og oppgis å ha opptil dobbelt så god lagbinding som standard PLA. Samtidig beholder det PLA-egenskaper som brukervennlige utskriftstemperaturer og lav krymping. Filamentet kan brukes i både åpne og lukkede skrivere; ved lukket skriver anbefales det å holde døren åpen.

• RFID-brikken lagrer utskriftsprofilen, som kan leses automatisk av Bambu Lab AMS. Profilene kan også velges manuelt på Bambu-skrivere.
• Anbefalt dysetemperatur er 220–250 °C og bedtemperatur 25–45 °C.
• Varmeavbøyningstemperatur (HDT) er 61 °C, målt ved 0,45 MPa.